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HBM4今年规模量产,三星计划HBM供应增加一倍
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三星电子2025年第四季度财报显示,营收75.8万亿
韩元,同比增长12%,但环比下降4.1%;净利润7.8万亿韩元,同比增长24%,环比下降23%。全年营收达300.9万亿韩元,净利润34.5万亿韩元,均实现双位数增长。
各部门业绩概览
- 半导体部门(DS):四季度营收30.1万亿韩元,同比增长39%,全年营收111.1万亿韩元,同比增长67%。存储器业务四季度营收23.0万亿韩元,创历史新高,主要受益于DRAM均价上涨和高密度DDR5及HBM销量增长。
- 移动与家电部门(DX):四季度营收40.5万亿韩元,全年营收174.9万亿韩元,同比增长3%。
- 显示面板部门(SDC):四季度营收8.1万亿韩元。
- 音视频部门(Harman):四季度营收3.9万亿韩元。
半导体业务:竞争与未来规划
虽然三星电子半导体业务营收大幅增长,但营业利润仍逊于SK海力士。 三星电子四季度半导体营业利润为2.9万亿韩元,全年为15.1万亿韩元,而SK海力士分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。 然而,三星电子在高性能存储器领域保持领先地位,第五代HBM3E产品已大规模生产并销售,并向多家GPU厂商和数据中心供货。 HBM3E的16层产品正在客户送样,第六代HBM4预计2025年下半年量产。
HBM业务也面临挑战,四季度HBM销售额环比增长190%,但低于预期,预计一季度收入将下降。 未来需求取决于GPU供应和美国出口管制措施。 但三星电子预计HBM需求将在二季度恢复增长,并计划今年HBM供应量翻番。 公司将继续投资尖端内存技术。
在代工业务方面,三星电子4nm工艺已大规模投产,2nm工艺设计套件已发放给客户,预计5nm及以下先进工艺将实现两位数增长,第一代2nm工艺将于2025年投产,第二代将于2026年投产。
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此外,三星电子积极布局人形机器人领域,并成立了专门部门。
关于DeepSeek事件,三星电子表示,虽然新技术可能改变行业发展,但目前信息有限,难以准确评估其对HBM销量的影响。 公司认为该事件短期内可能构成风险,但长期来看将是机遇。
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2025-02-01
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