HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍

新闻中心 NEWS CENTER

您当前位置：首页 > 新闻中心 > 行业资讯

HBM4今年规模量产，三星计划HBM供应增加一倍

2025-02-01

浏览次数：次

返回列表

☞☞☞AI 智能聊天, 问答助手, AI 智能搜索, 免费无限量使用 DeepSeek R1 模型☜☜☜

hbm4今年规模量产，三星计划hbm供应增加一倍

三星电子2025年第四季度财报显示，营收75.8万亿韩元，同比增长12%，但环比下降4.1%；净利润7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。全年营收达300.9万亿韩元，净利润34.5万亿韩元，均实现双位数增长。

各部门业绩概览

半导体部门（DS）：四季度营收30.1万亿韩元，同比增长39%，全年营收111.1万亿韩元，同比增长67%。存储器业务四季度营收23.0万亿韩元，创历史新高，主要受益于DRAM均价上涨和高密度DDR5及HBM销量增长。
移动与家电部门（DX）：四季度营收40.5万亿韩元，全年营收174.9万亿韩元，同比增长3%。
显示面板部门（SDC）：四季度营收8.1万亿韩元。
音视频部门（Harman）：四季度营收3.9万亿韩元。

半导体业务：竞争与未来规划

虽然三星电子半导体业务营收大幅增长，但营业利润仍逊于SK海力士。三星电子四季度半导体营业利润为2.9万亿韩元，全年为15.1万亿韩元，而SK海力士分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。然而，三星电子在高性能存储器领域保持领先地位，第五代HBM3E产品已大规模生产并销售，并向多家GPU厂商和数据中心供货。 HBM3E的16层产品正在客户送样，第六代HBM4预计2025年下半年量产。

HBM业务也面临挑战，四季度HBM销售额环比增长190%，但低于预期，预计一季度收入将下降。未来需求取决于GPU供应和美国出口管制措施。但三星电子预计HBM需求将在二季度恢复增长，并计划今年HBM供应量翻番。公司将继续投资尖端内存技术。

在代工业务方面，三星电子4nm工艺已大规模投产，2nm工艺设计套件已发放给客户，预计5nm及以下先进工艺将实现两位数增长，第一代2nm工艺将于2025年投产，第二代将于2026年投产。