家登：晶圆和先进封装载具驱动营收 2025年展望乐观

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2025-01-19

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家登科技董事长邱铭干乐观预测2025年营收将实现两位数增长，主要动力来自前开式晶圆传送盒（FOUP）和先进封装大型载具。

家登今日举行尾牙，邱铭干在会前接受采访时表示，公司光罩载具业务占比约55%至60%，晶圆载具业务占比约35%至40%，其中EUV光罩载具和传统制程光罩载具各占一半。

展望未来，邱铭干预计公司将延续增长态势，营收有望实现两位数增长。强劲的中国、台湾和韩国市场需求将推动FOUP产品的高速增长，成为公司营收增长的主要驱动力。先进封装大型载具也将为公司贡献显著增长。

邱铭干还提到，家登的航空航天产品已获得美国联邦航空管理局认证，且认证型号持续增加，应用领域将扩展至飞机机身动态控制、发动机液压燃油传输管和塑料注射等方面，预计未来业绩将实现逐年倍数增长，为公司注入长期增长动力。

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针对美国对中国出口管制措施，邱铭干表示，观察到美国竞争对手仍在持续向中国大陆市场销售产品，因此预计家登的运营不会受到禁令影响，公司将依靠大陆生产基地满足中国大陆市场的需求。

至于在美国设厂的可能性，邱铭干表示，基于在美国设立办事处的经验，考虑到速度缓慢、当地文化和法规问题以及成本效益等因素，家登目前不打算在美国设厂。

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