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矽光子潜利大 台积电、日月光等大厂沾光

2025-01-09
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博通、迈威尔(marvell)与超微等国际半导体大厂,近来力拱矽光子及共同封装光学元件(cpo)应用,台积电(2330)及日月光(3711)投控带头组联盟抢进;法人预期,相关商机2026年可望放大,看好台积电、日月光投控、颖崴(6515)、致茂(2360)、波若威(3163)、稳懋(3105)等指标厂率先受惠。

法人分析,2025年见到矽光相关收发器需求成长,随网通大厂力推与技术演进,2026年后有助整体产业规模突破。

国际半导体产业协会(SEMI)预估2030年全球矽光子半导体市场规模将达到78.6亿美元,年复合成长率25.7%,显示矽光子市场的巨大潜力。

台积电今年率先于2025年北美技术论坛中提及矽光子相关技术推进,台积电当时指出,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件(CPO),将光连结直接导入封装中。

先前SEMI号召成立矽光子产业联盟,由台积电及日月光担任联盟倡议人,初始联盟成员还包括友达、鸿海、联发科、旺矽、世界先进、颖崴、波若威、上诠、广达、辛耘、致茂、稳懋、矽格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与,建构全台最完整的矽光子聚落生态系。

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因应AI趋势,日月光投控日前也表示,自家CPO已经量产,目前以传统封装为主,后续可望逐步延伸到先进封装领域。

测试介面大厂颖崴受惠全球AI及HPC客户终端应用需求强劲,及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试,今年前11月营收来到53.42亿元,超越2025年的历年营收高点。

致茂方面,先前法说会释出第4季半导体设备出货畅旺可望优于第3季,法人估致茂第4季营收淡季不淡,可望季增双位数并延续至明年首季。

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