新闻中心 
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07-04中欣晶圆半导体“改善硅片背封外观的加工工艺”专利公布天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近日公开了名为“改善硅片背封外观的加工工艺”的专利信息，该专利申请公布日期为2025年3月14日，公布编号为CN1...
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06-09总投资58亿元 中欣晶圆12英寸抛光片项目顺利通线据中欣晶圆方面透露，6月7日，浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司成功举行了12英寸抛光片通线仪式。该公司成立于2022年，总占地224亩，建筑总面积达25万平方...
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12-1158亿元项目迎新进展！中欣晶圆12英寸完美单晶下线浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司传来喜讯！12英寸完美单晶于2024年12月9日成功下线。这意味着中欣晶圆已成功掌握并可复制其自主研发的完美单晶拉制技术，未来...
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