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06-13
基于降本考虑，格灵深瞳拟将大模型募投项目地址迁至东升科技园及联东U谷
6月12日，格灵深瞳发布公告表示，公司当日通过了《关于部分募投项目变更实施地点的议案》，决定将募集资金投资项目中的“多模态大模型技术与应用研发项目”（以下简称“...
04-30
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
随着集成电路密度的不断提升，晶体管的工艺节点持续缩小，已接近物理极限。三维互补式场效应晶体管(3DCMOS)技术被视为突破这一瓶颈的潜在方案。然而，传统的硅基3...
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