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06-06
北京大学程翔团队构建首个实测注入的通信与多模态感知智能融合数据集SynthSoM，从根本上提升AI原生多模态通感系统性能上限
未来，移动通信网络支撑下的网联具身智能体将深度融入经济社会，推动各行业与日常生活的革命性变革。针对当前网联具身智能体上通信与多模态感知相互分立、各自为政，进而制...
10-11
日月光先进封装K28工厂奠基 2026年竣工
1.日月光半导体（ASE）在高雄建立了新的K28工厂，以扩大其先进封装业务。2.K28工厂的奠基仪式于10月9日举行，预计在2026年竣工，将提高ASE的先进封...
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